金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京京东方技术开发有限公司、京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“一种封装胶材料及显示面板”的专利，公开号CN119875520A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种封装胶材料及显示面板，通过采用非丙烯酸类的光固化低聚物作为封装胶材料的主体材料，当采用该封装胶材料对QLED显示面板的器件进行封装时，通过紫外照射将封装胶材料固化时，本发明提供的非丙烯酸类的光固化低聚物不会释放大量的丙烯酸，因此不会使得QLED显示面板的器件形貌劣化；并且由于本发明的封装胶材料添加羧酸单体，通过严格控制羧酸单体的含量，这样在紫外固化过程中，该少量羧酸单体挥发到器件中的QD表面，可以起到钝化QD表面缺陷的作用，从而提升器件的效率。因此，采用本发明实施例提供的封装胶材料对器件进行封装时，可以实现在提升器件效率的基础上，不会劣化器件形貌，从而提升显示面板的寿命。

天眼查资料显示，北京京东方技术开发有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方技术开发有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目89次，专利信息2815条，此外企业还拥有行政许可4个。

京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3765252.9195万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了69家企业，参与招投标项目237次，财产线索方面有商标信息776条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可45个。

本文源自：金融界

作者：情报员